IEC 61010-1, edición 3 | Dispositivos analógicos

Introducción

El estándar internacional IEC 61010-1 especifica los requisitos de seguridad para varios sistemas eléctricos, incluidos equipos de prueba y medición, control de procesos industriales y laboratorio. El objetivo de la norma es minimizar los riesgos para los operadores, el entorno circundante y el equipo. La primera edición se publicó en 1990 y la última tercera edición se publicó en 2010. Se agregaron muchos elementos nuevos a la tercera edición, incluida una reescritura completa de la sección que rige los requisitos de aislamiento. Este memorándum analiza los nuevos requisitos para el aislamiento de película delgada y el impacto en los aisladores digitales que utilizan este material como barrera de aislamiento.

IEC 61010-1, edición 2

Las ediciones primera y segunda de IEC 61010-1 especifican los requisitos para el espacio libre externo y la longitud de fuga según el voltaje de la línea, el grado de contaminación, el grupo de materiales y la altura. En estas ediciones anteriores, se omitieron específicamente los requisitos de espacio libre interno y flujo. El siguiente texto se encuentra en la Sección 6.7 de la segunda edición:

"No hay requisitos de separación o fuga en el interior de las piezas moldeadas sin vacío, incluidas las capas internas de las placas de circuito impreso multicapa".

Sobre la base de las distancias y las longitudes de flujo logradas en ese momento por los paquetes de aislamiento digital, los organismos de certificación internacionales como CSA, VDE y TÜV cumplieron con IEC 61010-1, Edición 2.

IEC 61010-1, edición 3

Esto cambió en la tercera edición con una reescritura completa de la sección 6.7. Los requisitos de aislamiento ahora se especifican en función de la construcción, con secciones separadas para aislamiento sólido, piezas moldeadas y encapsuladas, capas internas de tableros de cableado impreso y aislamiento de película delgada. Dos subsecciones se refieren a la construcción del yoMellizos^® Aisladores digitales: 6.7.2.2.2 Piezas moldeadas y recubiertas y 6.7.2.2.4 Aislamiento de película delgada.

yoLos productos de aislamiento de acoplador digital utilizan gabinetes de superficie estándar de la industria que incorporan características de diseño únicas para cumplir con los estrictos requisitos de seguridad. La necesidad de aislamiento en el paquete exige el uso de multidiscos con marcos de plomo especialmente diseñados que crean dos o más referencias a tierra galvánicamente aisladas entre sí. Por lo tanto, la Sección 6.7.2.2.2 se aplica a cada conductor por separado a lo largo de la interfaz del compuesto de moldeo. Esta sección muestra:

"Para el aislamiento básico, el aislamiento suplementario y el aislamiento reforzado, los conductores ubicados en la interfaz entre las mismas dos capas moldeadas juntas deben estar separados por al menos 0,4 mm (ver Figura 6, inciso L) después de completar el moldeado.

La Sección 6.7.2.2.4 analiza el aislamiento de película delgada y especifica los nuevos requisitos para el espacio libre interno y las longitudes de flujo. yoLos productos de acoplamiento utilizan una capa de poliimida de alto grado como aislante en microtransformadores a escala de chip. Una figura en esta sección muestra cómo los conductores en las mismas capas ahora se representan en el contexto de las longitudes de espacio libre y las longitudes de flujo (consulte la Figura 2).

Para sistemas con voltajes de línea de hasta 300 V rms (o 300 V CC), los conductores en la misma capa deben separarse con las distancias de fuga y distancias de fuga aplicables en la Tabla 1.

Tabla 1. Requisitos de espacio libre interno y línea de fuga para aislamiento de película delgada

Tensión de línea en CA neutra, RMS o CC (V)	Valores para hueco (mm)	Valores para la distancia de fuga (mm)
		Material de placa de cableado impreso		Otro material aislante
		Paso 1 sobre la contaminación	Etapa 2 sobre Contaminación	Paso 1 sobre la contaminación	Etapa 2 sobre Contaminación			Paso 3 sobre la contaminación
		Todos los grupos de materias	Grupos de materias I, II, IIIa	Todos los grupos de materias	Grupo de materias I	Grupo de materias II	Grupo de materias III	Contenido	Grupo de materias II	Grupo de materias III
≤150	0.5	0.5	0.5	0.5	0.8	1.1	1.6	2.0	2.2	2.5
> 150 ≤ 300	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	2.1	3.0	3.8	4.1	4.7

Los requisitos de espacio libre y línea de fuga para sistemas con voltajes primarios superiores a 300 V se tratan en el Apéndice K. Se mantienen los requisitos de distancia interna y línea de fuga, con distancias mayores especificadas para voltajes más altos.

Función con aisladores digitales

Basado en la construcción de la yoAcoplador con productos de aislamiento digital y los nuevos requisitos de la Edición 3, parece que se requieren distancias de fuga y espacios internos de al menos 0,4 mm. Sin embargo, otra cláusula en el Problema 3 brinda alivio de los requisitos de flujo y espacio interno.

La Parte 14 cubre los componentes y subconjuntos del sistema completo a certificar. Permite el uso de un componente o subensamblaje si cumple con los requisitos de seguridad aplicables de la norma de seguridad IEC pertinente, o requisitos de seguridad que no sean IEC que sean al menos tan altos como los requisitos de la norma IEC pertinente (siempre que el 648 /2012 Texto relevante para el EEE el componente ha sido aprobado según el estándar no IEC por una autoridad de prueba reconocida).

La gran mayoría de los productos de yoLa gama Coupler de aisladores digitales está certificada según VDE V 0884-10 a nivel de componente. Verband der Elektrotechnik (VDE) está reconocida como autoridad internacional de pruebas y los requisitos de seguridad de VDE V 0884-10 se aplican a los requisitos de la Edición 3. Por lo tanto, los aisladores digitales que llevan este certificado se pueden usar en equipos cubiertos por IEC 61010-1, edición 3 .