¿Cómo comprobar y reparar los defectos de la placa de circuito impreso (PCB)?

Diagnóstico de placas de circuito impreso (PCB) defectuosas

Antes de entrar en los detalles de la placa de circuito impreso (PCB), hay algunos fundamentos que debes aprender sobre los circuitos.

La energía eléctrica: Es la energía que se suministra a todos los instrumentos, desde las pequeñas luces hasta los equipos pesados. La energía eléctrica no es más que un movimiento de electrones de un grado a otro (de mayor grado a menor grado principalmente).

Así, en {un circuito eléctrico}, siempre puede haber una tensión o suministro presente, las partes del circuito y la energía eléctrica siempre pasan de un grado de tensión constructiva a un grado de tensión destructiva.

La tensión, el presente, las resistencias, los condensadores y los inductores se consideran componentes principales de cualquier situación eléctrica denominada circuito. La presencia eléctrica puede ser de dos tipos: una presencia sinusoidal de CA (alterna) o sólo una línea recta denominada directa o de CC.

En el crecimiento de los circuitos {hardware} {circuitos eléctricos}, conseguir todas las piezas del circuito en un solo lugar o placa se conoce como diseño de PCB.

Placa de circuito impreso (PCB) es el título generalizado que se utiliza para estos cuadros eléctricos. En el pasado, las placas de circuito impreso se habían desarrollado mediante un sofisticado proceso de cableado punto a punto, y estos circuitos habían sido extremadamente descubiertos para obtener fallos o daños. Después de que se hayan desarrollado estos métodos de diseño extracorporativo, que han sido más seguros.

De la composición tardía de la placa de circuito impreso, ésta se compone de 4 partes principales.

1. Serigrafía
2. Máscaras de Soldadura
3. Cobre
4. Suelo de fibra de vidrio positivo

Las placas de circuito impreso más antiguas eran de una sola capa, pero hoy en día las placas de circuito impreso multicapa son actuales y se utilizan en el mercado. Las placas de circuito impreso son multicapa, ya que la complejidad de los circuitos eléctricos actuales puede ser elevada.

Las nuevas placas de circuito impreso tienen componentes de paso excesivo en los que muchos de los componentes no están identificados, en los que se pueden realizar pruebas y que contienen métodos avanzados de localización y reparación de averías. Las placas de circuito más antiguas se podían reparar utilizando herramientas automatizadas, pero hoy en día no es posible. Las estrategias utilizadas para la resolución de problemas han sido

Estrategias de resolución de problemas en la PCB

1. Comprobación de las juntas de soldadura
2. Seguimiento de los problemas
3. Solución de problemas de componentes discretos
4. Verificación de circuitos integrados (CI)
5. Mediante el uso de software de servicio
6. Inspección visible
7. El rendimiento en un vistazo

La mayoría de estos métodos resultan poco prácticos cuando se quiere tratar con placas de circuito impreso de moda.

Un método de evaluación de firmas VI recientemente desarrollado que es el mejor para la resolución de problemas de los componentes del circuito realizado

Evaluación de la firma analógica para verificar las placas de circuito impreso (PCB) sin alimentación

Entre las mejores y más importantes máquinas que se utilizan para la evaluación detallada de las partes defectuosas de un circuito. Es sin duda una de las mayores decisiones para comprobar la PCB cuando se han extraviado las firmas o la documentación de los elementos. Esto no requiere energía, por lo que es mejor cuando necesitamos examinar placas defectuosas o sin vida, ya que no es seguro darles energía.

Para explicitar el elemento de abajo, se proporciona una onda sinusoidal, que se puede ver utilizando dos sondas. Las corrientes, tensiones y desplazamientos de la sección se muestran en la pantalla LCD. El presente está en el eje y, mientras que el voltaje está en el eje x, y la punta resultante se muestra como una firma en la pantalla. Para hacer uso de esta máquina debes tener una sólida información teórica de las firmas de las distintas partes y es necesaria su plena comprensión.

Técnica para diagnosticar una placa de circuito impreso defectuosa

Hay tres fases completamente diferentes de este sistema.

1. Detección de fallos mediante el instrumento VI. La dependencia excesiva de las clavijas no identificadas se examina mediante la tensión alterna.
2. La segunda fase consiste en detectar la ubicación del fallo. Ofrece una evaluación exhaustiva para localizar el elemento defectuoso. Sin embargo, no es como el rendimiento, sino sólo en las fases de entrada y salida.
3. En la tercera fase, se colocan nuevas piezas prácticas en el circuito después de erradicar las piezas defectuosas

Evaluación/resultados

En el circuito {eléctrico} todas las piezas están en conjunto, en paralelo o en una mezcla combinada (Secuencia-Paralelo) cada una, por lo que no se pueden determinar sus firmas, así que la resolución adecuada para esta situación es tomar una placa de circuito impreso nueva y evaluar las firmas de una defectuosa con las de una práctica.

Para hacer coincidir las firmas, lo primero que hay que hacer es tomar todas las firmas de la PCB defectuosa nueva práctica, si se pueden obtener otras diferentes, es necesario haber guardado las firmas de las piezas. Sin embargo, si tienes una placa de circuito impreso totalmente práctica, toma todas sus firmas utilizando el multímetro. Se calcula la resistencia de tensión presente y la inductancia de cada elemento, tras lo cual se contrastan todas las firmas de la placa de circuito impreso defectuosa.

1. Inicialmente actualiza todos los factores (quita las soldaduras secas o rotas si las hay) y evalúa la firma si se ha eliminado el fallo de concordancia de la firma en cualquier otro caso pasa al siguiente paso.
2. En este paso se realiza la monitorización porque hay muchas pistas en una PCB, por lo que hay muchas posibilidades de que se rompan las pistas, si se rompe algún monitor se puede utilizar el cable de puente para restaurar las pistas.
3. Este es el último paso en el que se realiza la actuación en cada pin de los circuitos integrados lineales, se comprueba si la entrada y la salida en cada pin del CI coincide con la hoja de conocimiento único y si es positiva en cualquier otro caso hay que eliminar ese CI.

Aprende también:

Referencia Análisis de firmas analógicas, Saelig Co. Inc.